DIP后焊不良-冷焊
特點:焊點呈不平滑之外表,嚴(yán)重時于線腳四周,產(chǎn)生縐褶或裂縫。
允收標(biāo)準(zhǔn):無此現(xiàn)象即為允收,西鄉(xiāng)街道加工,若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。
影響性:焊點壽命較短,容易于使用一段時間后,開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象,導(dǎo)致功能失效。
1,SMT加工批發(fā),冷焊造成原因:
1)焊點凝固時,受到不當(dāng)震動(如輸送皮帶震動)。
2)焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3)潤焊時間不足。
2,冷焊補救措施:
1)排除焊接時之震動來源。
2)檢查線腳及焊墊之氧化狀況,如氧化過于嚴(yán)重,可事先Dip去除氧化。
3)調(diào)整焊接速度,加長潤焊時間。









2、元器件采購與檢查
元器件采購需要嚴(yán)控渠道,一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨,避免二手料和假料。此外,設(shè)置專門的來料檢驗崗位,嚴(yán)格進行如下項目檢查,確保元器件無故障。
PCB:回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等;
IC:查看絲印與BOM是否完全一致,并做恒溫恒濕保存;
其他常見物料:檢查絲印、外觀、通電測值等,檢查項目按照抽檢方式進行,COB邦定加工價格,比例一般為1-3%。

回流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工藝之一,表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的,因為回流焊質(zhì)量除
了與溫度曲線有直接關(guān)系以外,還與貼片加工廠生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT加工每道工序的工
藝參數(shù),甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關(guān)系。
一、元器件的影響。當(dāng)元器件焊端或引腳被氧化或污染了,回流焊接時會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也會導(dǎo)致焊接時產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。


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