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鍍鎳:打底用或做外觀,增進抗蝕能力及耐磨能力,鍍錫銅箔膠帶報價,(其中化學鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意,鍍錫銅箔膠帶廠,許多電子產品,比如DIN頭,N頭,已經(jīng)不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會影響到電性能里面的無源互調)3.鍍金:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸。(金穩(wěn)定,鍍錫銅箔膠帶價格,也貴。)4.鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸,耐磨性高于金。5.鍍錫鉛:增進焊接能力,快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。






高速鍍鉻節(jié)省成本、高鍍速、高耐磨、高抗腐蝕性能。不但可提高電流效率,更可增強耐磨和抗腐蝕性能。適用于任何鍍硬鉻處理,包括; 微裂紋鉻,宿遷鍍錫銅箔膠帶, 乳白鉻,也可用于光亮鉻等。質量好、工藝穩(wěn)定、生產、節(jié)約能源、經(jīng)濟效益顯著。其它技術金、銀、鈀回收技術;金剛石鑲嵌鍍技術;不銹鋼電化學和化學精拋光技術;紡織品鍍銅、鍍鎳技術;硬金(Au-Co,Au-Ni)電鍍;鈀鈷合金電鍍;黑色Sn—Ni 電鍍;化學鍍金;純金浸鍍;化學沉銀;化學沉錫。

電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系,電流越小,被電鍍的物件便會越美觀;反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進行裝飾。不少的外層亦為電鍍。電鍍產生的污水(如失去效用的電解質)是水污染的重要來源。電鍍工藝已經(jīng)被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。VCP:垂直連續(xù)電鍍,電路板使用的新型機臺,比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質更佳。局部鍍銀

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