




一般我們的SMT貼片工藝主要包括五個流程,依次分別是絲印點膠、固化、焊接、清潔過程、檢測返修過程。下面我們就對以上工藝的幾個過程做個簡單的說明。
絲印點膠是位于SMT生產(chǎn)線的前段,它的作用就是將焊劑弄到PCB焊盤上,PCb焊接廠,做好焊接準(zhǔn)備。固化的作用就是將我們的貼片膠融化,進(jìn)而使得我們的表面組裝元器件和PCB板能夠非常牢固地粘起來。

來看下雙面混裝工藝,這種工藝師要兩面都需要貼片的,一步就是來料的檢查,這是所以加工工藝的步驟,然后PCB的B面進(jìn)行點貼片,B面需要固化,然后就是翻板,B面的工藝已經(jīng)完成,接下來就是PCB的A面插件,A面波峰焊,鞍山PCb焊接,清洗,后一道工序就是檢測,PCb焊接廠家,如果合格直接包裝,如果不合格進(jìn)行返修,在整個過程當(dāng)中一定要注意事行貼,然后再進(jìn)行擦,這種工藝一般都是適用于一些分離性的元件的。

如何對SMT貼片加工的質(zhì)量進(jìn)行檢驗?zāi)??我們來看看以下要點。對SMT貼片加工產(chǎn)品質(zhì)量的檢測都是根據(jù)其特性要求來進(jìn)行的。它的特性一般都轉(zhuǎn)化為具體的技術(shù)要求。一般SMT貼片加工產(chǎn)品的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),PCb焊接價格,如、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等以及其他相關(guān)的SMT貼片加工產(chǎn)品設(shè)計圖樣、作業(yè)文件或檢驗規(guī)程中的明確規(guī)定,都可以成為質(zhì)量檢驗的技術(shù)依據(jù)和檢驗后比較檢驗結(jié)果的基礎(chǔ)。經(jīng)對照比較,確定每項檢驗的特性是否符合標(biāo)準(zhǔn)和文件規(guī)定的對SMT貼片加工產(chǎn)品的要求。


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