DIP插件加工工藝流程注意事項

DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序(特殊個例除外:只有插件的PCB板),其加工流程如下:
1、對元器件進行預加工
預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料,SMT貼片加工工廠,認真核對物料型號、規(guī)格,SMT貼片加工生產,簽字,根據樣板進行生產前預加工,利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動機、全自動帶式機等設備進行加工;
要求:
①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小于5%;
②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;
③如果客戶提出要求,零件則需要進行成型,以提供機械支撐,防止焊盤翹起。
2、貼高溫膠紙,進板→貼高溫膠紙,對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵;
3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán),防止發(fā)生靜電,根據元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件,插件時要仔細認真,不能差錯、插漏;
4、對于插裝好的元器件,要進行檢查,主要檢查元器件是否插錯、漏插;
5、對于插件無問題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件;







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SMT貼片和DIP插件是PCBA加工的主要環(huán)節(jié),它們主要的區(qū)別就是SMT貼片加工不需要電子加工廠對PCBA板進行鉆孔而是直接進行貼片加工,而DIP插件需要PCBA工廠對板子鉆孔然后將元器件的PIN腳插入孔中。
從上面的介紹可以看出PCB也就是單純的電路板,沒有元器件的裸板,而PCBA則是經過PCBA工廠貼片加工的成品板或者是這個加工過程的統(tǒng)稱。


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