裂紋
焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時,由于焊料和被接合件的熱膨脹差異,在急冷或急熱作用下,因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響,精密超薄有色金屬軋機,會使SMD基本產(chǎn)生微裂,焊接后的PCB,在沖切、運輸過程中,也必須減少對SMD的沖擊應(yīng)力。彎曲應(yīng)力。
表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計時,就應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距,正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。
預(yù)成型焊片軋機 :錫銀銅SAC305焊料軋機,超薄精密有色金屬可逆軋機,金錫焊片熱壓機
型號:JH-RY-60
名稱:扎機
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制
特點:該機采用耐高溫材料做軋輥,輥面經(jīng)過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T







錫銀銅SAC305焊料軋機
型號:JH-RY-60
名稱:扎機
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制
特點:該機采用耐高溫材料做軋輥,有色金屬,輥面經(jīng)過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T

機列線速度:≤3mm/min
裝機容量:5KW
只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色***會議的主題,我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些新技術(shù)。CSP(芯片尺寸封裝)、0201無源元件、無鉛焊接、MCM(多芯片組件)和AXI(自動X射線檢測)可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極評價的熱門***技術(shù),而隨著這些新技術(shù)的實施,超薄有色金屬恒溫軋機,也帶來了一些新的挑戰(zhàn),例如在CSP和0201組裝中常見的超小開孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前從未有過的基本物理問題。
芯片級封裝技術(shù)
預(yù)成型焊片軋機 :錫銀銅SAC305焊料軋機,金錫焊片熱壓機
型號:JH-RY-60
名稱:扎機
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制
特點:該機采用耐高溫材料做軋輥,輥面經(jīng)過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T



溫馨提示:以上是關(guān)于超薄精密有色金屬可逆軋機-嘉泓機械-有色金屬的詳細介紹,產(chǎn)品由西安嘉泓機械設(shè)備有限公司為您提供,如果您對西安嘉泓機械設(shè)備有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應(yīng)商或者讓供應(yīng)商主動聯(lián)系您 ,您也可以查看更多與機械加工相關(guān)的產(chǎn)品!
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