來看看PCBA加工過程如何控制品質(zhì)?PCBA加工過程涉及的環(huán)節(jié)比較多,一定要控制好每一個環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品,一般的PCBA是由:PCB電路板制造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列制程,下面我們仔細說明一下每一個環(huán)節(jié)需要注意的地方。
1、PCB電路板制造
接到PCBA的訂單后,分析,注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系,切勿造成折彎或者斷裂,布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。








2、元器件采購與檢查
元器件采購需要嚴控渠道,一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨,避免二手料和假料。此外,石巖街道加工,設(shè)置專門的來料檢驗崗位,嚴格進行如下項目檢查,SMT貼片加工廠家,確保元器件無故障。
PCB:回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等;
IC:查看絲印與BOM是否完全一致,并做恒溫恒濕保存;
其他常見物料:檢查絲印、外觀、通電測值等,檢查項目按照抽檢方式進行,比例一般為1-3%。

昨天在知乎里面提了個問題“電子元器件存放多久后需要重新評估焊錫性,SMT加工批發(fā),有沒有標準定義?”,一天下來發(fā)現(xiàn)大家其實針對這個問題都沒有好好的研究過,COB加工設(shè)計,所以今天在這里好好的跟大家討論討論關(guān)于電子元器件在運輸與存儲方面的一些標準,以及標準要求。
首先,我們先聊一下研究這個問題的背景,前不久我的一位從事供應(yīng)商質(zhì)量管理的朋友碰到了個麻煩事情,他們SMT在打板時發(fā)現(xiàn)有一個批次的MOSFET發(fā)生大批量拒焊問題,所以判定為零件長期未使用造成了元器件的焊錫性失效,但問題是制造商并沒有將相應(yīng)MOS的保質(zhì)期寫在零件的規(guī)格書中,所以導致這位SQE也沒辦法判定,是否為真的過期導致。


溫馨提示:以上是關(guān)于石巖街道加工-dip后焊加工廠家-COB加工設(shè)計的詳細介紹,產(chǎn)品由深圳市恒域新和電子有限公司為您提供,如果您對深圳市恒域新和電子有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應(yīng)商或者讓供應(yīng)商主動聯(lián)系您 ,您也可以查看更多與電子/電工產(chǎn)品加工相關(guān)的產(chǎn)品!
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