




鋼網(wǎng)制作對于SMT工藝來講至關重要,沈陽smt貼片加工,它將直接決定每個焊盤上錫是否均勻、飽滿,從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過回流焊后的焊接可靠性。一般來說,smt貼片加工組裝,開具鋼網(wǎng)需要認真分析每塊PCB的特性,smt貼片加工廠家,對于一些高精密和質(zhì)量要求的電路板,必須采用激光鋼網(wǎng),而且需要SMT工程人員進行會議討論確認工藝流程之后,適當?shù)卣{(diào)整開口的孔徑,smt貼片加工供應,確保上錫效果。

在線測試的可測試性設計。在線測試的方法是在沒有其他元器件的影響下,對電路板上的元器件逐個提供輸入信號,并檢測其輸出信號。其可檢測性設計主要是設計測試焊盤和測試點。
原材料來料檢測。原材料來料檢測包括PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。

工藝過程檢測。工藝過程檢測包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。
導致焊錫膏粘連的主要因素:1、電路板的設計缺陷,焊盤間距過小。2、網(wǎng)板問題,鏤孔位置不正。3、網(wǎng)板未擦拭潔凈。4、網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良。5、焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格。6、電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動。7、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備SMT參數(shù)設置不合適。8、焊錫膏印刷完成后,因為人為因素被擠壓粘連。


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