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主營：電解銅箔納米碳銅箔銅鋁箔膠帶純銅箔
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超薄銅箔
超薄銅箔以移動電話、筆記本電腦為代表的攜帶型電子產(chǎn)品用含微細埋、盲通孑L的多層板以及BGA、CSP等有機樹脂封裝基板所用的銅箔向薄箔型、超薄箔型推進。同時COz激光蝕孔加工，也需要基板采用極薄銅箔，以便可以對銅箔層直接微線孔加工。在日本、美國等國對9弘m、5pm、3／-tm的電解銅箔已可以工業(yè)化生產(chǎn)。目前，超薄銅箔的生產(chǎn)技術(shù)的難點或關(guān)鍵點在于能否脫離載體而直接生產(chǎn)且產(chǎn)品合格率較高及開發(fā)新型載體。
電解銅箔
對電解銅箔(包括粗化處理后的)主要有厚度、標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量、外觀、抗張強度、剝離強度、抗高溫氧化性、銅箔的質(zhì)量電阻系數(shù)的技術(shù)性能要求。除以上7項主要性能要求外，有些國家、地區(qū)的廠家，包頭隔熱材料，還有其他方面性能要求，隔熱膜，如延伸率、耐折性、硬度、彈性系數(shù)、高溫延伸性、表面粗糙度、蝕刻性、可焊性、UV油墨的附著性、銅箔的色相等。
原箔raw copper foil
在電解機（電解槽）中生產(chǎn)出的未經(jīng)表面處理的箔（國內(nèi)還稱為“生箔”、“毛箔”）。原箔（raw copper foil）是在該設(shè)備上制造完成。
表面處理 surface treatment
是銅箔生產(chǎn)的一個重要環(huán)節(jié)。它包括對銅箔進行粗化層處理（roughing treatment）、障壁層處理（barrier treatment ，熱傳導(dǎo)隔熱膜，又稱為耐熱層處理）及防銹處理（anti-tarnish，又稱為防氧化處理）等。
粗化層處理 roughening treatment
為使銅箔與基材之間具有更高粘接強度，在粗糙面上所進行的瘤化處理.
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第8年
