




PCB組件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中相當(dāng)重要的一個(gè)組成部分,PCB的布線和設(shè)計(jì)追隨著電子產(chǎn)品向快速、小型化、輕量化方向邁進(jìn)。隨著SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高,以及電路圖形的細(xì)線化,SMD的細(xì)間距化,元器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng),沈陽SMT電路板焊接,PCB組件的可靠性和高質(zhì)量將直接關(guān)系到該電子產(chǎn)品是否具有高可靠性和高質(zhì)量,為此,采用的SMT檢測對PCB組件進(jìn)行檢測,可以將有關(guān)問題消除在萌芽狀態(tài)。

SMT檢測的內(nèi)容很豐富,基本內(nèi)容包括可測試性設(shè)計(jì)、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。
可測試性設(shè)計(jì)??蓽y試性設(shè)計(jì)包含光板測試的可測試性設(shè)計(jì)、可測試的焊盤、測試點(diǎn)的分布、測試儀器的可測試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。

光板測試的可測試性設(shè)計(jì)。光板測試是為了保證PCB在組裝前,所設(shè)計(jì)的電路沒有斷路和短路等故障,測試方法有針床測試、光學(xué)測試等。光板的可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)注意三個(gè)方面:一,SMT電路板焊接誰家好,PCB上須設(shè)置定位孔,定位孔不放置在拼板上;二,SMT電路板焊接價(jià)格,確保測試焊盤足夠大,以便測試探針可順利進(jìn)行接觸檢測;三,SMT電路板焊接哪家好,定位孔的間隙和邊緣間隙應(yīng)符合規(guī)定。
高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏
1、高溫錫膏,是指平常所用的無鉛錫膏,熔點(diǎn)一般在217℃以上,焊接效果好。
2、中溫錫膏,常用的無鉛中溫錫膏熔點(diǎn)在170℃左右,中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口松香,黏附力好,可以有效防止塌落。
3、低溫錫膏的熔點(diǎn)為138℃,低溫錫膏主要加了鉍成分,當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí),使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝,起到保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業(yè)歡迎。


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