




在線測試的可測試性設(shè)計(jì)。在線測試的方法是在沒有其他元器件的影響下,對電路板上的元器件逐個提供輸入信號,并檢測其輸出信號。其可檢測性設(shè)計(jì)主要是設(shè)計(jì)測試焊盤和測試點(diǎn)。
原材料來料檢測。原材料來料檢測包括PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。

工藝過程檢測。工藝過程檢測包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點(diǎn)檢測、組件性能測試和功能測試等。
在SMT加工行業(yè)里,錫膏測厚儀是一臺的檢測設(shè)備。它采用的自動測量方法和的部件,精度高,沈陽SMT貼片焊接,速度快,SMT貼片焊接加工哪家好,人為因素和環(huán)境影響小,使用簡單靈活,采用激光非接觸測量錫膏厚度,適合SMT 錫膏厚度監(jiān)測。
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SMT貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處,那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性,對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因?yàn)橘N片元件沒有引線,從而減少了雜散電場和雜散磁場,這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中非常明顯。SMT貼片元器件焊接的方法:把元器件放在焊盤上,然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路),然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃),看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵,待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動,無松動(應(yīng)該是很結(jié)實(shí)的)即表示焊接良好,如有松動應(yīng)重新抹點(diǎn)貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。


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