精密預成型焊片軋機-預成型焊片-嘉泓機械

吊橋（曼哈頓）

吊橋不良是指元器件的一端離開焊區(qū)而向上方斜立或直立，產生的原因是加熱速度過快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問題，精密超薄預成型焊片軋機，焊接前的預熱，以及焊區(qū)尺寸，嘉泓預成型焊片軋機，SMD本身形狀，預成型焊片，潤濕性有關。防止對策:

a.SMD的保管要符合要求

b.基板焊區(qū)長度的尺寸要適當制定。

c.減少焊料熔融時對SMD端部產生的表面張力。

d.焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。

e.采取合理的預熱方式，實現(xiàn)焊接時的均勻加熱。

預成型焊片軋機 ：錫銀銅SAC305焊料軋機，金錫焊片熱壓機

型號：JH-RY-60

名稱：扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制

特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經過特殊處理，精密預成型焊片軋機，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

無鉛焊接是另一項新技術，許多公司已經開始采用。這項技術始于歐盟和日本，起初是為了在進行PCB組裝時從焊料中取消鉛成份。實現(xiàn)這一技術的日期一直在變化，***提出在2004年實現(xiàn)，***近提出的日期是在2006年。不過，許多公司現(xiàn)正爭取在2004年擁有這項技術，有些公司現(xiàn)在已經能提供無鉛產品。 現(xiàn)在市場上已有許多無鉛焊料合金，美國和歐洲***通用的合金成份是95.6Sn/3.7Ag/0.7Cu。處理這些焊料合金與處理標準Sn/Pb焊料相比較并無多大差別，其中的印刷和貼裝工藝是相同的，主要差別在于再流焊工藝，也即大多數無鉛焊料必須采用較高的液相溫度。Sn/Ag/Cu合金一般要求的峰值溫度比Sn/Pb焊料高大約30℃。另外，初步研究表明，其再流焊工藝窗口比標準Sn/Pb合金要嚴格得多。但從無鉛組裝的可靠性可以看出，它完全比得上Sn/Pb焊料

.無需助焊劑，焊后無需清洗；

高潔凈焊帶是通過精細加工得到***預成型焊料，特別適用于半導體真空焊接工藝。該工藝以N2+H2或HCOOH氣氛（即Froming gas）替代傳統(tǒng)工藝中的助焊劑，在真空爐環(huán)境下通過H2或HCOOH還原焊料和被焊面表面的氧化層來促成焊料對被焊面的潤濕，再通過循環(huán)真空消去因氧化膜去除過程生成的水汽而造成的焊縫中的氣泡——空洞，從而實現(xiàn)低空泡率高質量焊接面。我司的高潔凈焊片具有成分準確，氧化膜薄，表面潔凈，劃痕少等特點

預成型焊片有多種不同包裝供您選擇，其中包括卷帶包裝、真空袋裝、充填惰性氣體保護為了盡量減少過多的操作，減少因暴露在空氣中而造成的氧化，應當根據一個日常工作班次的用量來選擇預成型焊片的包裝。預成型焊片要存放在原來的容器中，把蓋子蓋緊，放在相對濕度為55％或更低、溫度低于22℃的環(huán)境中。也可以把預成型焊片存放在惰性氣體的環(huán)境中，例如氮氣干燥箱。

金錫焊片熱軋機，適用由于金錫焊料熱軋，主要特點是溫度控制***，

Au80Sn20共晶釬料系金基***釬料，氧化性高，抗蠕變性好，潤濕性好，焊接接頭強度高及導熱性能好等特性，主要用于光電子封裝、高可靠性（如InP激光二極管）、大功率電子器件電路氣密封裝和芯片封裝等。

設備型號：JH-RZ-260

設備名稱：熱扎（壓）機

設備用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工

設備特點：該機采用耐高溫材料做軋輥 油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，厚度

設備適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯