




在表面貼裝裝配的回流焊接中,錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接,有許多變量。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中,基板放在工作臺上,smt來料加工廠,機(jī)械地或真空夾緊定位,用定位銷或視覺來對準(zhǔn),用模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷。
在模板錫膏印刷過程中,印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。

如果沒有脫開,這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板時,smt來料加工組裝,使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。
在錫膏絲印中有三個關(guān)鍵的要素, 我們叫做3S: Solder paste(錫膏),Stencils(模板),和Squeegees(絲印刮板)。三個要素的正確結(jié)合是持續(xù)的絲印品質(zhì)的關(guān)鍵所在。

雙面板是單面板的延伸,當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時,就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線,并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路,沈陽smt來料加工,使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。
多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導(dǎo)電圖形按要求互聯(lián)的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、清量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC),硬板(PCB),軟硬結(jié)合板(FPCB)。


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