




錫或鉛錫形成的“沿”使得在去膜時(shí)無(wú)法將感光膜去除干凈,留下一小部分“殘膠”在“沿”的下面。“殘膠”或“殘膜”留 在了抗蝕劑“沿”的下面,將造成不完全的蝕刻。線條在蝕刻后兩側(cè)形成“銅根”,smt電路板加工報(bào)價(jià),銅根使線間距變窄,造成印制板不符合甲方要求,甚至可能被拒收。由于拒收便 會(huì)使PCB的生產(chǎn)成本大大增加。
另外,在許多時(shí)候,由于反應(yīng)而形成溶解,SMT電路板加工組裝,在印制電路工業(yè)中,沈陽(yáng)電路板加工,殘膜和銅還可能在腐蝕液中形成堆積并堵在腐蝕機(jī)的噴嘴處和耐酸泵里,不得不停機(jī)處理和清潔,而 影響了工作效率。

在印制電路加工中,氨性蝕刻是一個(gè)較為精細(xì)和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過程。反過來(lái)說(shuō)它又是一個(gè)易于進(jìn)行的工作。一旦工藝上調(diào)通,就可以連續(xù)進(jìn)行生產(chǎn)。關(guān)鍵是一旦開 機(jī)就需保持連續(xù)工作狀態(tài),不宜干干停停。蝕刻工藝在極大的程度上依賴設(shè)備的良好工作狀態(tài)。就目前來(lái)講,無(wú)論使用何種蝕刻液,必須使用高壓噴淋,而且為了獲得較整齊的線條側(cè)邊和高質(zhì)量的蝕刻效果,必須嚴(yán)格選擇噴嘴的結(jié)構(gòu)和噴淋方式。

避免PCB上熱點(diǎn)的集中,盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上,保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往設(shè)計(jì)過程中要達(dá)到嚴(yán)格的均勻分布是較為困難的,但一定要避免功率密度太高的區(qū)域,以免出現(xiàn)過熱點(diǎn)影響整個(gè)電路的正常工作。如果有條件的話,SMT電路板加工價(jià)格,進(jìn)行印制電路的熱效能分析是很有必要的,如現(xiàn)在一些PCB設(shè)計(jì)軟件中增加的熱效能指標(biāo)分析軟件模塊,就可以幫助設(shè)計(jì)人員優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。


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