精密超薄銦焊片可逆軋機-嘉泓機械-銦焊片

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

預成形焊料可以可以提供的焊料用量。有各種標準形狀的預成形焊料，比如矩形、正方形、墊片形和圓盤形。標準尺寸范圍從.010'(.254mm) 至2' (50.8mm)。另外也可以提供其他尺寸，以及客戶要求的形狀。生產的產品具有嚴格的公差范圍用以確保用量的準確性。合金的選擇可以提供，液相溫度從47°C至1063°C多種合金。合金材料 可以選用含銦、含金、無鉛、易熔和標準的錫-鉛等多種材料。

1. 合金選擇應當基于材料強度等物理屬性要求，并考慮適用的焊接溫度以及成品的工作溫度。一般的選擇原則是選擇一種熔點超過成品工作溫度至少50°C的材料。

2. 其次，要考慮被焊元件的材料類型，及何種焊料與該材料***匹配。例如，錫基焊料將會從鍍金元件上吸取金元素，形成易碎的金屬間化合物，因此在這種情況下通常推薦使用銦基焊料。

3. 金屬和合金具有不同的特性，因而可能影響到材料被制成不同形狀與厚度的難易度。在合金選擇過程中，超薄銦焊片精密軋機，務必要考慮***預成形焊料的形狀。

4. 裝配成品的工作環(huán)境也是合金材料選擇中一項重要的考慮因素。材料是否能夠在高溫或低溫下工作，或者是否能夠承受振動，都應當納入考慮中。

電鍍工藝一個典型的缺點在焊料的厚度控制方面。對于使用掛架電鍍（rack plating），厚度的一致性可控制在±10%的范圍內，銦焊片，對于(fountainplating)，厚度范圍可控制在±5%。要達到的鍍層厚度非常困難，這會造成整個鍍層的合金組分的變化，從而影響后續(xù)Die bond工藝。為了減少這個問題帶來的影響，通常有意增加錫的含量，因為合金中錫的含量變化帶來的熔點變化遠小于金的影響。電鍍工藝另一個難點就是在不斷的換槽的過程中，可能出現(xiàn)的錫層的氧化。

陶瓷輥熱壓機，陶瓷輥熱軋機，陶瓷輥冷壓機 ，預成型焊片設備，預成型焊片機器，預成型焊片機

型號：JH-RZ-260

名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

適應材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

AuSn20作為共晶合金，有著細小均勻的晶格、很高的強度的特征。AuSn20的焊接強度為47.5MPa，比SnPb37的焊接接頭剪切強度26.7MPa要高出許多。同時AuSn20焊料的高溫焊接強度也比較高，因而能夠耐受熱沖擊、熱疲勞，能夠在高溫環(huán)境或者溫度變化幅度大的環(huán)境下使用。

AuSn20具有良好的漫流性，在較小的熔化范圍以及在焊接溫度下，焊料具有較小的黏度，使得焊料能迅速完全熔化為液態(tài)并在焊盤表面鋪展開來。共晶金錫合金焊料在280℃熔點附近很小的一個范圍內可以完全熔化成流動性很好的液態(tài)，因而具有很小的粘滯性，能夠很迅速的鋪展開來，保證焊接的密封性。

AuSn20的熱導率為57W/m×K，是所有釬焊料中高的。因此用AuSn20焊接的器件具有良好的導熱性能。激光器、功率電子器件和對導熱與散熱有高的要求的場合，用金錫合金焊接可保證芯片的正常工作。

AuSn20的抗蝕能力與抗化能力較強。因而可以實現(xiàn)免助焊劑焊接，也可以直接在空氣中使用火焰焊接，或者在還原性氣體如氮氣和氫氣的混合氣中回流焊，超薄可逆銦焊片軋機，而不需要任何助焊劑。形成的焊接接頭氧化少、強度高、***。也由于其抗蝕能力強，金錫合金焊料的儲藏方式甚至比傳統(tǒng)焊料的儲藏方式要求更低。

AuSn20焊料可直接在鍍金層上焊接，他對鍍金焊盤的熔蝕很小，因此鍍金不會被共晶的金錫焊料溶掉而導致次表層外露并與焊料發(fā)生不可預測的焊料反應。這個特性技術是我們常說的“不吃金”。

但是金錫共晶合金焊料也有自己的不少缺點。首先金錫合金焊料的金含量很多，制作成本相對于錫鉛焊料增加了不少。其次，由于其成分為包含兩種IMC的共晶組織，脆性很大，很難對其進行成型，沖裁等機械加工。