廣佛達(dá)建材(圖)-鋪路水泥磚-英德水泥磚

路面水泥磚鋪設(shè)的墊層施工標(biāo)準(zhǔn).

路面水泥磚鋪設(shè)墊層施工標(biāo)準(zhǔn)一、材料要求1.墊層材料宜采用級(jí)配良好的中粗砂或碎石，砂粒徑0.3-5mm，含泥量≤5%；碎石粒徑5-20mm，什么叫水泥磚，級(jí)配連續(xù)。2.混凝土墊層應(yīng)采用C15及以上強(qiáng)度等級(jí)，厚度≥50mm時(shí)需配置鋼筋網(wǎng)片。二、基層處理1.路基壓實(shí)度應(yīng)達(dá)到93%以上，基層平整度偏差≤10mm/2m。2.清除基層表面雜物，灑水濕潤(rùn)但無(wú)積水，英德水泥磚，檢測(cè)基層標(biāo)高符合設(shè)計(jì)要求。三、施工工藝1.砂墊層施工：-攤鋪厚度40-80mm，分2層攤鋪壓實(shí)-使用平板振動(dòng)器振實(shí)，壓實(shí)度≥96%-表面平整度偏差≤5mm/3m2.混凝土墊層施工：-支模高度準(zhǔn)確，模板固定牢固-澆筑時(shí)設(shè)伸縮縫，間距≤6m-表面收光后覆蓋養(yǎng)護(hù)≥7天四、質(zhì)量控制1.厚度允許偏差±5mm，坡度偏差≤0.3%2.壓實(shí)度檢測(cè)采用環(huán)刀法，每100㎡測(cè)3點(diǎn)3.混凝土強(qiáng)度試塊每工作班留設(shè)不少于1組五、注意事項(xiàng)1.雨季施工應(yīng)做好排水措施，防止墊層泡水2.管道井周邊應(yīng)加強(qiáng)夯實(shí)處理3.墊層完成24小時(shí)內(nèi)禁止上重載機(jī)械本施工標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)《建筑地面工程施工質(zhì)量驗(yàn)收規(guī)范》（GB50209）編制，應(yīng)結(jié)合具體設(shè)計(jì)圖紙要求實(shí)施。施工完成后需經(jīng)三方驗(yàn)收合格方可進(jìn)行面層鋪貼。

水泥磚墻體裂縫的預(yù)防與修補(bǔ)工藝.

水泥磚墻體裂縫的預(yù)防與修補(bǔ)工藝一、裂縫預(yù)防措施1.材料控制：選用強(qiáng)度達(dá)標(biāo)的水泥（不低于32.5R），砂子含泥量控制在5%以內(nèi)，磚塊使用前充分濕潤(rùn)（含水率10-15%）。砌筑砂漿配合比按1:3（水泥:砂）嚴(yán)格控制，摻入適量纖維網(wǎng)格增強(qiáng)抗裂性。2.施工工藝：-采用'三一'砌法（一塊磚、一鏟灰、一揉壓）-每日砌筑高度不超過(guò)1.8m，設(shè)置間距≤12m的伸縮縫-梁底預(yù)留3-5cm空隙，7天后用微膨脹砂漿填塞-門窗洞上方設(shè)置鋼筋混凝土過(guò)梁，兩端嵌入墻體≥24cm3.養(yǎng)護(hù)管理：砌筑后12小時(shí)內(nèi)覆蓋養(yǎng)護(hù)，保持濕潤(rùn)7天，冬季采取保溫措施防止凍脹開裂。二、裂縫修補(bǔ)工藝1.表面裂縫處理：-≤0.3mm裂縫：清理后涂刷彈性防水涂料（聚氨酯類）兩遍-0.3-2mm裂縫：擴(kuò)縫至V型槽，用聚合物水泥砂漿（摻8%乳膠粉）嵌填壓實(shí)2.結(jié)構(gòu)性裂縫修復(fù)：-貫穿裂縫：間隔20cm鉆孔注環(huán)氧樹脂漿液，壓力保持0.2-0.3MPa-斜向裂縫：沿裂縫走向植入Φ6鋼筋（間距30cm），表面掛鋼絲網(wǎng)抹30mm厚抗裂砂漿3.注意事項(xiàng)：-修補(bǔ)前需排除地基沉降因素-環(huán)境溫度宜在5-35℃施工-修補(bǔ)后養(yǎng)護(hù)72小時(shí)，避免外力振動(dòng)預(yù)防應(yīng)注重全過(guò)程控制，修補(bǔ)需根據(jù)裂縫性質(zhì)分類處理。對(duì)于寬度＞5mm或發(fā)展性裂縫，需機(jī)構(gòu)檢測(cè)后制定加固方案。

實(shí)心磚、空心磚與多孔磚是建筑中常用的三種砌體材料，仿水泥磚，其結(jié)構(gòu)差異主要體現(xiàn)在內(nèi)部孔隙分布、功能定位及生產(chǎn)工藝上。實(shí)心磚是傳統(tǒng)砌體材料，通常由黏土或混凝土制成，結(jié)構(gòu)致密無(wú)孔隙。其密度高（1800-2000kg/m3），抗壓強(qiáng)度可達(dá)10-30MPa，適用于承重墻和地基等需高強(qiáng)度的部位。但實(shí)心磚自重大、隔熱隔音性能較差，且生產(chǎn)能耗高，現(xiàn)逐漸被替代?？招拇u的特征在于內(nèi)部存在規(guī)則排列的貫通或非貫通大孔洞（孔洞率≥35%），孔型多為矩形或圓形，孔徑較大（通常25-40mm）。這種結(jié)構(gòu)使其重量降低30%-50%，同時(shí)形成空氣層以提升保溫性能。但空心磚因孔壁較薄（約10-15mm），抗壓強(qiáng)度較弱（3.5-15MPa），多用于非承重隔墻或框架結(jié)構(gòu)填充墻。多孔磚則介于兩者之間，其內(nèi)部密布直徑較小的封閉或半封閉孔洞（孔徑≤22mm，孔洞率25%-30%）。孔型多為圓形或方孔，鋪路水泥磚，采用交錯(cuò)排列設(shè)計(jì)以維持結(jié)構(gòu)完整性。這種微孔結(jié)構(gòu)使多孔磚兼具輕量化（密度1200-1400kg/m3）與較高強(qiáng)度（10-20MPa），同時(shí)微孔減緩熱傳導(dǎo)，保溫性能優(yōu)于實(shí)心磚。常見于低層建筑的承重墻體。生產(chǎn)工藝上，實(shí)心磚采用模壓成型，空心磚需模具形成大孔腔，多孔磚則通過(guò)擠出成型時(shí)布置孔針形成微孔。三者在原料配比、焙燒溫度等方面亦有差異，例如多孔磚常添加煤矸石等工業(yè)廢料以增強(qiáng)孔隙穩(wěn)定性。從可持續(xù)發(fā)展角度看，空心磚與多孔磚因節(jié)土、節(jié)能特性更符合現(xiàn)代綠色建筑需求。

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