




電子元件表面貼裝的清洗工藝:清洗工藝的作用是利用貼裝好的PCB板上面的影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機和清洗液清洗,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

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差分布線方式是如何實現(xiàn)的?
差分對的布線有兩點要注意,一是兩條線的長度要盡量一樣長,另一是兩線的間距(此間距由差分阻抗決定)要一直保持不變,也就是要保持平行。平行的方式有兩種,一為兩條線走在同一走線層(side-by-side),一為兩條線走在上下相鄰兩層(over-under)。一般以前者side-by-side實現(xiàn)的方式較多。

對于只有一個輸出端的時鐘信號線,SMT電路板加工組裝,如何實現(xiàn)差分布線?
要用差分布線一定是信號源和接收端也都是差分信號才有意義。所以對只有一個輸出端的時鐘信號是無法使用差分布線的。
在焊料熔化前開始起作用,在施焊過程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。熔點應(yīng)底于焊料的熔點,鐵嶺電路板加工,但不應(yīng)相差過大;焊接后的殘留物不應(yīng)有腐蝕性且容易清洗;不應(yīng)析出有毒和有害氣體;符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,不產(chǎn)生霉菌;化學(xué)性能穩(wěn)定,易于貯藏。
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