




通過(guò)PCB板本身散熱
目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材,還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能,但散熱性差,作為高發(fā)熱元件的散熱途徑,幾乎不能指望由PCB本身樹(shù)脂傳導(dǎo)熱量,而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代,若只靠表面積十分小的元件表面來(lái)散熱是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用,元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板,因此,SMT電路板焊接誰(shuí)家好,解決散熱的好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力,通過(guò)PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。

雙面板是單面板的延伸,當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí),就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線,沈陽(yáng)SMT電路板焊接,并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線路,SMT電路板焊接加工廠,使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。
多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導(dǎo)電圖形按要求互聯(lián)的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、清量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。線路板按特性來(lái)分的話分為軟板(FPC),硬板(PCB),軟硬結(jié)合板(FPCB)。

固定貼片元件貼片加工元件的固定是非常主要的,根據(jù)貼片元件的管腳多少。其固定辦法大體上能夠分為兩種——單腳固定法和多腳固定法,關(guān)于管腳數(shù)目少通常為-個(gè))的貼片元件如電阻電容二極管三極管等。通常選用單腳固定法,291即先在板上對(duì)其的一個(gè)焊盤上錫。然后左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置并輕抵住電路板。右手拿烙鐵接近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊。


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