




COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上,并將導(dǎo)線/焊線(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的鍍金線路上,再透過封膠的技術(shù),有效的將IC制造過程中的封裝步驟轉(zhuǎn)移到電路板上直接組裝。

以前COB技術(shù)一般運用對信賴度比較不重視的消費性電子產(chǎn)品上,如玩具、計算器、小型顯示器、鐘表等日常生活用品中,因為一般制作COB的廠商大都是因為低成本(Low Cost)的考慮。 現(xiàn)今,有越來越多的廠商看上它的小尺寸,以及產(chǎn)品輕薄短小的趨勢,運用上有越來越廣的趨勢,如手機,smt電路板加工價格,照相機等要求短小的產(chǎn)品之中。
SMT便于拆裝:SMT貼片加工的優(yōu)點中還有頗具特色的一點,就是便于拆裝。這不僅能提高生產(chǎn)效率,也使產(chǎn)品的售后服務(wù)更加簡單。SMT貼片加工生產(chǎn)出的線路板都呈模塊化,組裝和拆卸都很方便,一旦產(chǎn)品銷售之后出現(xiàn)故障要維修也很容易實現(xiàn),這就建立起了良好的市場基礎(chǔ)??偟膩碚f,SMT貼片加工的優(yōu)點很多,以上列舉的只是很少的一部分。作為新時代出現(xiàn)的新興產(chǎn)業(yè),也作為目前流行的工藝,SMT貼片加工經(jīng)受住了市場的考驗,煥發(fā)出蓬勃的生命力!

SMT檢測的內(nèi)容很豐富,基本內(nèi)容包括可測試性設(shè)計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。
可測試性設(shè)計??蓽y試性設(shè)計包含光板測試的可測試性設(shè)計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設(shè)計等內(nèi)容。

光板測試的可測試性設(shè)計。光板測試是為了保證PCB在組裝前,沈陽電路板加工,所設(shè)計的電路沒有斷路和短路等故障,smt電路板加工樣板,測試方法有針床測試、光學(xué)測試等。光板的可測試性設(shè)計應(yīng)注意三個方面:一,PCB上須設(shè)置定位孔,定位孔不放置在拼板上;二,確保測試焊盤足夠大,以便測試探針可順利進行接觸檢測;三,定位孔的間隙和邊緣間隙應(yīng)符合規(guī)定。
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