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沈陽巨源盛電子科技有限公司
主營：SMT貼片生產(chǎn)線,回流焊機(jī)
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電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，沈陽電路板加工，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。
一、印制電路板溫升因素分析
引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，smt電路板加工報(bào)價(jià)，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。
印制板中溫升的2種現(xiàn)象：
（1）局部溫升或大面積溫升；
（2）短時(shí)溫升或長時(shí)間溫升。
從理論上講，印制電路進(jìn)入到蝕刻階段后，在圖形電鍍法加工印制電路的工藝中，理想狀態(tài)應(yīng)該是：電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應(yīng)超過耐電鍍感光膜 的厚度，使電鍍圖形完全被膜兩側(cè)的“墻”擋住并嵌在里面。然而，現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)中，全世界的印制電路板在電鍍后，鍍層圖形都要大大厚于感光圖形。在電鍍銅和鉛錫 的過程中，由于鍍層高度超過了感光膜，便產(chǎn)生橫向堆積的趨勢，問題便由此產(chǎn)生。在線條上方覆蓋著的錫或鉛錫抗蝕層向兩側(cè)延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜蓋在了“沿”下面。
SMT 基本工藝構(gòu)成要素: 錫膏印刷–>零件貼裝–>回流焊接–>AOI 光學(xué)檢測–>維修–>分板。
SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：電子產(chǎn)品體積小、組裝密度高、重量輕、 可靠性高、抗振能力強(qiáng)等一系列的優(yōu)點(diǎn)。
通常，組件沒有均勻的熱質(zhì)量，SMT電路板加工廠家，要保證所有的焊點(diǎn)達(dá)到足夠的溫度，SMT電路板加工組裝，以便形成合格的焊點(diǎn)是必要的，重要的問題是要提供足夠的熱量，提高所有引線和焊盤的溫度，從而確保焊料的流動(dòng)性，濕潤焊點(diǎn)的兩面，焊料的溫度較低就會降低對元件和基板的熱沖擊。
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第8年
