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但是陰極上的電流密度不能過大,鍍錫銅箔,不能超過允許的上限值(不同的電鍍?nèi)芤涸诓煌に嚄l件下有著不同的陰極電流密度的上限值),鍍錫銅箔供應,超過允許的上限值以后,由于陰極附近嚴重缺乏金屬離子的緣故,在陰極的和凸出處會產(chǎn)生形狀如樹枝的金屬鍍層、或者在整個陰極表面上產(chǎn)生形狀如海綿的疏松鍍層。在生產(chǎn)中經(jīng)常遇到的是在零件的尖角和邊緣處容易發(fā)生“燒焦”現(xiàn)象,嚴重時會形成樹枝狀結(jié)晶或者是海綿狀鍍層。






例如鍍鎳時,陰極為待鍍零件,鍍錫銅箔生產(chǎn)廠家,陽極為純鎳板,在陰陽極分別發(fā)生如下反應:陰極(鍍件):Ni2++2e→Ni (主反應)2H++2e→H2↑ (副反應)陽極(鎳板):Ni-2e→Ni2+ (主反應)4OH--4e→2H2O+O2 (副反應)不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來,如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位,則金屬離子難以在陰極上析出.根據(jù)實驗,鍍錫銅箔報價,金屬離子自水溶液中電沉積的可能性,可從元素周期表中得到一定的規(guī)律。

電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系,電流越小,被電鍍的物件便會越美觀;反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進行裝飾。不少的外層亦為電鍍。電鍍產(chǎn)生的污水(如失去效用的電解質(zhì))是水污染的重要來源。電鍍工藝已經(jīng)被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。VCP:垂直連續(xù)電鍍,電路板使用的新型機臺,比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質(zhì)更佳。局部鍍銀

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