銦焊片-嘉泓機(jī)械-精密超薄銦焊片可逆軋機(jī)

焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

無(wú)鉛焊接是另一項(xiàng)新技術(shù)，許多公司已經(jīng)開始采用。這項(xiàng)技術(shù)始于歐盟和日本，起初是為了在進(jìn)行PCB組裝時(shí)從焊料中取消鉛成份。實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的日期一直在變化，***提出在2004年實(shí)現(xiàn)，***近提出的日期是在2006年。不過(guò)，許多公司現(xiàn)正爭(zhēng)取在2004年擁有這項(xiàng)技術(shù)，有些公司現(xiàn)在已經(jīng)能提供無(wú)鉛產(chǎn)品。 現(xiàn)在市場(chǎng)上已有許多無(wú)鉛焊料合金，美國(guó)和歐洲***通用的合金成份是95.6Sn/3.7Ag/0.7Cu。處理這些焊料合金與處理標(biāo)準(zhǔn)Sn/Pb焊料相比較并無(wú)多大差別，其中的印刷和貼裝工藝是相同的，主要差別在于再流焊工藝，也即大多數(shù)無(wú)鉛焊料必須采用較高的液相溫度。Sn/Ag/Cu合金一般要求的峰值溫度比Sn/Pb焊料高大約30℃。另外，初步研究表明，其再流焊工藝窗口比標(biāo)準(zhǔn)Sn/Pb合金要嚴(yán)格得多。但從無(wú)鉛組裝的可靠性可以看出，它完全比得上Sn/Pb焊料

無(wú)源元件的進(jìn)步

另一個(gè)新興領(lǐng)域是0201無(wú)源元件技術(shù)。由于市場(chǎng)對(duì)小型線路板的需要，人們對(duì)0201元件十分關(guān)注，主要原因是0201元件大約為相應(yīng)0402尺寸元件的三分之一，但其應(yīng)用比以前的元件要面臨更多挑戰(zhàn)。自從1999年中期0201元件推出，移動(dòng)電話制造商就把它們與CSP一起組裝到電話中，以減少產(chǎn)品的重量與體積。據(jù)測(cè)算在相同面積印制板上0201元件安裝的數(shù)量將是0402的2.5倍，也就是說(shuō)，增加200個(gè)0201電阻電容省下的空間還可再安裝300個(gè)元件，當(dāng)然也可節(jié)省100mm2空間用來(lái)安裝一個(gè)或更多CSP。 但處理這類封裝相當(dāng)麻煩，要減少工藝缺陷(如橋接和直立)，焊盤尺寸優(yōu)化和元件間距是關(guān)鍵。只要設(shè)計(jì)合理，這些封裝可以緊貼著放置，間距可小至0.1mm。 除此之外，焊膏印刷、元件貼裝也是要面對(duì)的問題。但慶幸的是機(jī)器制造商、元件供應(yīng)商、印制板制造商、模板工廠和錫膏制造商正在加強(qiáng)相互之間的聯(lián)系，以形成一個(gè)更加無(wú)縫的開發(fā)過(guò)程，***終的結(jié)果將使廣大印制板組裝廠商受益。

預(yù)成型焊片軋機(jī) ：錫銀銅SAC305焊料軋機(jī)，金錫焊片熱壓機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

釬焊料軋機(jī)，錫金焊料軋機(jī)，錫銀銅焊料軋機(jī)

型號(hào)：JH-RZ-260

名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來(lái)料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

芯片級(jí)封裝技術(shù)

在BGA(球柵陣列)技術(shù)開始推廣的同時(shí)，另外一種從BGA發(fā)展來(lái)的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色，金士頓、勤茂科技等內(nèi)存制造商已經(jīng)推出采用CSP封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品。CSP(Chip Scale Package)即芯片尺寸封裝，作為新一代封裝技術(shù)，它在TSOP、BGA的基礎(chǔ)上性能又有了革命性的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1：1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1：1的理想情況，尺寸也僅有32平方毫米，約為普通BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP面積的1/6。這樣在相同封裝尺寸內(nèi)可有更多I/O，銦焊片，使組裝密度進(jìn)一步提高，可以說(shuō)CSP是縮小了的BGA。 CSP封裝芯片不但體積小，同時(shí)也更薄，其金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了芯片在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行后的可靠性，其線路阻抗較小，芯片速度也隨之得到大幅提高，CSP封裝的電氣性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相當(dāng)大的提高。在相同芯片面積下CSP所能達(dá)到的引腳數(shù)明顯也要比后兩者多得多(TSOP***304根，BGA以600根為限，CSP原則上可以制造1，000根)，這樣它可支持I/O端口的數(shù)目就增加了很多。此外，CSP封裝芯片的中心引腳形式有效縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，衰減隨之減少，使芯片的抗干擾、抗噪性能得到大幅提升，這也使CSP的存取時(shí)間比BGA改善15%~20%。在CSP封裝方式中，芯片通過(guò)一個(gè)個(gè)錫球焊接在PCB板上，由于焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較大，所以芯片在運(yùn)行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到PCB板上并散發(fā)出去；而傳統(tǒng)的TSOP封裝方式中，芯片是通過(guò)芯片引腳焊在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，芯片向PCB板傳熱就要相對(duì)困難一些。CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。測(cè)試結(jié)果顯示，超薄銦焊片可逆軋機(jī)，運(yùn)用CSP封裝的芯片可使傳導(dǎo)到PCB板上的熱量高達(dá)88.4%，而TSOP芯片中傳導(dǎo)到PCB板上的熱能為71.3%。另外由于CSP芯片結(jié)構(gòu)緊湊，電路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的電功率消耗，致使芯片耗電量和工作溫度相對(duì)降低。目前CSP已經(jīng)開始應(yīng)用于超高密度和超小型化的消費(fèi)類電子產(chǎn)品領(lǐng)域，如內(nèi)存條、移動(dòng)電話、便攜式電腦、PDA、超小型錄像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品

銦焊片-嘉泓機(jī)械-精密超薄銦焊片可逆軋機(jī)由西安嘉泓機(jī)械設(shè)備有限公司提供。西安嘉泓機(jī)械設(shè)備有限公司是從事“分切機(jī),縱剪機(jī),清洗機(jī),復(fù)合機(jī),涂布機(jī),鋰電池設(shè)備,卷管機(jī),”的企業(yè)，公司秉承“誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)，用心服務(wù)”的理念，為您提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)。歡迎來(lái)電咨詢！聯(lián)系人：劉經(jīng)理。同時(shí)本公司還是從事陜西預(yù)成型焊片設(shè)備生產(chǎn)，深圳預(yù)成型焊片設(shè)備廠家，鄭州預(yù)成型焊片設(shè)研制的廠家，歡迎來(lái)電咨詢。